今晚有消息称，国内的长电科技官宣，称可以实现4nm手机芯片的封装，而且除了手机芯片以外，PC用的CPU、显卡GPU芯片等也能够实现封装。
相比于传统的芯片叠加技术，多维异构封装的优势是可以通过导入中介层及其多维结合，来实现更高密度的芯片封装。
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