前言

虽然我国加入WTO之后，有大批外资品牌和企业入驻中国市场，我们的经济和科技都在这种刺激下飞速发展。

但由于我们在半导体领域起步较晚，并且当时“造不如买，买不如租”的观念盛行，导致很多科技企业都缺乏自己的核心科技。

比如在芯片方面我们此前一直都依赖进口，每年光芯片进口总额就高达4000亿，而高通、三星和英特尔等芯片巨头则凭此赚得盆满钵满，几乎垄断了国内芯片市场！

最新的的台积电的芯片工艺是3nm，今年的表现并不是很好，硅芯片差不多已经到头了。

华为和哈工大最近突破一项新技术，这项技术或将改变未来的芯片领域，将科技提升一大截。

‬什么是金刚石芯片？对比硅芯片有什么优势？

金刚石芯片是指以金刚石为材料的芯片，是下一代芯片的发展方向之一。

金刚石拥有很多独特的物理性能，如高热导率、高击穿场强、高载流子迁移率等，这些性能使其成为制造芯片的理想材料。

特别是在高功率、高频、高温领域，金刚石芯片具有明显优势。

相比硅芯片，金刚石芯片的主要优势如下：

高热导率：金刚石的热导率是硅的近两倍，这意味着金刚石芯片的散热性能更佳，能够在更高频率下稳定运行。这对于高集成度、高运算速度的芯片来说非常关键。

高载流子迁移率：金刚石的载流子迁移率是硅的近4倍，这使得金刚石芯片能够更快地传输信号，降低信号延迟。这对于需要高速传输数据的系统来说非常有利。

高击穿场强：金刚石的击穿场强是硅的近两倍，这意味着金刚石芯片在高电压条件下也能保持稳定性，对于高压、大电流的应用场景更具优势。

更强的化学稳定性：金刚石具有极高的化学稳定性，这使得金刚石芯片在恶劣环境下也能保持其性能。

抗辐射能力强：金刚石对核辐射的抗性较强，这使得金刚石芯片在核工业、太空等领域有广阔的应用前景。

无毒性：金刚石不含有任何对人体有害的物质，因此金刚石芯片对环境友好，对健康无害。

‬华为和哈工大突破该技术，未来的芯片领域继续遥遥领先

作为“国防七子”之一，西工大这些年一直都在为我国的航天、航空和航海领域作贡献。

像歼20战机的总设计师就来自西工大，还有J22大型风洞、大飞机和燃气轮机等高尖端技术的研发都有西工大的助力。

可以毫不夸张地说，西工大以一己之力扛起了国防科技的“半边天”！

但也正因为如此，早在多年前西工大就被拜登团队关注了，甚至加入了美国的制裁清单。

但是西工大一直默默无闻潜心研究科技，不知道大家有没有发现哈工大和华为的做事风格特别像，低调而奋进。

和华为一样，西工大也是美国的制裁清单之一，但是美国的算盘显然打错了，因为西工大几乎不参与美国的经贸来往，所以制裁了个寂寞。

但是西工大的学子可都是铁骨铮铮的汉子，并没有因为没受到波及而沾沾自喜，而是奋发图强，不断地为我国建立起科技长城。

西工大的这种芯片是很先进的，一旦这种芯片正式应用到手机上，那将比现在的硅芯片拥有更好的性能和散热效果，手机发热的“世纪难题”也将迎刃而解，而所谓的欧美科技神话也将彻底被打破！

然而美专家对此却持质疑态度，其表示华为和哈工大这次取得的芯片技术突破是通过“不公平手段”实现的，并且也拒绝承认华为申请的相关专利！

美国有时候就是这么搞笑，当别人超越的时候，他总是用科技霸权打压，总是一副小人得志的样子。

很显然美方这是眼红嫉妒，一个麒麟芯已经够让它们头疼了，现在又来一个金刚石芯片，可以说中国芯片正在强势崛起，赶超美芯企业。

但不管美专家如何质疑和眼红，只要我们将金刚石芯片进行量产和落地应用，届时必然会让它们闭嘴！

‬总结：我国科技道路没有退路

这两年，美国对我国半导体的打压越来越严重，我们能明显感觉到美国的封锁范围越来越大。

对于科技发展，我们毫无退路，唯一能做的就是自研技术，彻底放弃造不如买的幻想。

美国永远不会帮助我们发展科技，他们只会把我们限制在加工范畴，一旦我们在某些领域取得突破，美国必然会使用科技霸权，对我们打压。

但我国发展的权利来不能剥夺，钱学森曾说过：“手中没剑，和手中有剑不用是两码事。”

如今不仅是华为在芯片领域实现了“突围”，哈工大近两年也是攻克了EUV光刻机的三大核心技术，并且又和华为联合研发出了金刚石芯片，按照这个趋势估计要不来多久我们就能全面打破“封锁”，中国芯片也必然会在国际舞台上大放光彩！认可的请点赞！

也请给我国的科技产业点赞加油，相信他们能够快速崛起，领先世界。